應(yīng)用于產(chǎn)品表面活化/清洗、蝕刻、去膠、通過其處理，能夠改善材料表面的浸潤(rùn)能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂。
產(chǎn)品詳情
半導(dǎo)體封裝、3C 電子、線路板行業(yè)、生物醫(yī)療、新能源、國防航空。
1. 1.工作溫度接近室溫（通常<50℃），處理時(shí)間短，有效避免熱敏感材料變形或損傷；
2. 可以清洗傳統(tǒng)濕法無法清洗的（≤0.1nm級(jí)）污染物；
3. 干式處理無需化學(xué)溶劑，減少廢液污染；支持惰性氣體或反應(yīng)性氣體，無有毒副產(chǎn)物；
4. 智能化控制與生產(chǎn)信息可追溯；
5. 廣泛適用于：半導(dǎo)體、生物醫(yī)療、新能源、汽車電子等領(lǐng)域。
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序號(hào) |
項(xiàng)目 |
參數(shù) |
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1 |
型號(hào) |
PTC-CCP110 |
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2 |
腔體容量 |
110L |
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3 |
電極板方式 |
垂直，4個(gè)電極(水平電極層數(shù)或高度任意可調(diào)) |
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4 |
載物托盤尺寸 |
400mm（L）*473mm（W） |
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5 |
電極固定方式 |
插拔可拆卸 |
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6 |
電極板間距 |
H：54mmor120mmor184mm（適配不同需求） |
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7 |
外形尺寸 |
W900×D1100×H1750(mm)不含三色燈高度 |
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8 |
腔體內(nèi)部尺寸 |
W525×D445×H495(mm) |
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9 |
設(shè)備重量 |
450KG |
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10 |
整機(jī)功率 |
4.0KW
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