半導(dǎo)體行業(yè)。

1.  高精度檢測(cè)：檢測(cè)精度高達(dá)50um，可檢測(cè)微小缺陷，例如露銅、銅缺、滲鍍等，確保對(duì)產(chǎn)品外觀質(zhì)量的嚴(yán)格把控；

2. 非接觸式檢測(cè)：采用光學(xué)成像技術(shù)，與被測(cè)物體無(wú)接觸式采集成像，避免了對(duì)產(chǎn)品表面造成損傷；

3.  效率高：可批量檢測(cè)，采用自動(dòng)上下料模式，使用雙工位上下表面采圖，具備快速的圖像采集和處理能力，可以在短時(shí)間內(nèi)完成大量產(chǎn)品的檢測(cè)，滿足現(xiàn)代大規(guī)模生產(chǎn)的需求，CT約10.3S/PCS；

4.  良好穩(wěn)定性：在相同的檢測(cè)條件下，能夠提供穩(wěn)定、一致的檢測(cè)結(jié)果，減少人為因素導(dǎo)致的誤差和不確定性，保證了檢測(cè)結(jié)果的可靠性；

5.  智能化程度高：配備先進(jìn)的圖像處理算法和人工智能技術(shù)，能夠自動(dòng)識(shí)別和分類不同類型的缺陷，可根據(jù)不同的產(chǎn)品和檢測(cè)要求進(jìn)行參數(shù)調(diào)整和優(yōu)化；

6.  兼容性強(qiáng)：可檢測(cè)同尺寸多類型產(chǎn)品、用戶還可添加新產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)；

7.  數(shù)據(jù)記錄：

（1）在檢測(cè)過(guò)程中，軟件界可顯示實(shí)時(shí)檢查過(guò)程和最終檢查結(jié)果；

（2）可以將檢測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)和管理，方便后續(xù)查詢和統(tǒng)計(jì)分析；

（3）具備重碼報(bào)警功能及二維碼區(qū)間外報(bào)警功能（二維碼需2*2mm以上，且達(dá)到A級(jí)）

（4）通過(guò)對(duì)檢測(cè)數(shù)據(jù)的分析，能夠幫助企業(yè)發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程中的潛在問(wèn)題；

（5）優(yōu)化生產(chǎn)工藝，提高產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和穩(wěn)定性；

8. 對(duì)異常情況及時(shí)發(fā)出報(bào)警信號(hào)，使操作人員可以迅速采取措施。